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基本半导体冲刺港股：碳化硅赛道黑马能否跑通盈利之路？
2025年5月27日，中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布局，正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。 营收三年翻2.6倍，碳化硅模块成核心引擎...